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返回场景概览
高速衔接器
互换设备互联规划
Intrepid?? Backplane Connector
Intrepid背板衔接器, 2.0mm间距超高密度, 360度全屏蔽设计, 暗藏式触点设计, 优良的导正;と繁;ヅ淇康米⌒, 提供蕴含平行板、背板衔接器、共面衔接器、正交、扣板等分歧状态, 机能满足112Gbps
QSFP112 2x1 Connector
界面满足QSFP MSA, 0.6mm间距Footprint, 提供更好的SI机能, 每个端口蕴含4个112Gb/s电气接口,可支持高达400Gb/s的总带宽
OSFP 1x1 Connector
OSFP 112G互连络统选取0.60毫米间距衔接器,专为高速串行利用而设计。每个端口蕴含8个112Gb/s电气接口,可支持高达800Gb/s的总带宽
QSFP 1x1 &1xN & 2x1 & 2xN Cage
Heat-Sink、Light-pipe分歧型号可选
QSFP112 1x1 Connector
OSFP 1x1 &1xN & 2x1 & 2xN Cage
QSFP-DD112G 1x1 Connector
QSFP DD互连络统选取76位0.8毫米间距衔接器,专为高速串行利用而设计。每个端口蕴含8个50Gb/s电气接口,可支持高达400Gb/s的总带宽
QSFP-DD 1x1 & 1xN Cage